Korkean sulamispisteen karkaistu PA66

Ydinsuorituskyky

Ammattimaisena valmistajana ACCOM tarjoaa korkean sulamispisteen karkaistun PA66: n, jonka sulamispisteen on jopa 265-275 ° C (10 ° C korkeampi kuin tavanomainen PA66) ja lämpötilaa lämpötila 240-255 ° C (150% korkeampi kuin tavallinen karkaistu PA66) Dupleks-arkkitehtuurin ja tiivistymisen ja tiivistymisajan matri-matri-nanosaali-elastorien ja kideseiden ja kidiini-matri-matri-matri-lämpötilansa mukaan Ydinmuodostustekniikka (orgaaninen epäorgaaninen hybridi-nukleaatioaine lisää kiteytymisnopeutta 40%).

Ytimen läpimurto on rikkoa "lämmönkestävyyden on oltava hauras" perinteinen rajoitus: se ylläpitää edelleen loveaa iskun voimakkuutta 25-35 kJ/m² (5 kertaa vakiona PA66: n) korkeassa lämpötilassa 200 ° C, 80-100MPA: n vetolujuus (tasapainotus sitkeys ja tiukisuus) ja erittäin alhainen lämpötilaa. muodonmuutos.

Sovellusskenaariot

1. Power-akkumoduulin kiinnike: 0,8 mm: n seinämän paksuussuunnittelu on läpäissyt CTI> 600 V kestävät jännitesertifikaatin, UL94 V-0-liekin hidastumisluokituksen lämpötilan kestämiseksi;

2. Moottorin päätykannen kokoonpano: Synkronisesti ratkaistava 230 ° C Sähkömagneettinen häviölämpö 2000RPM-värähtelykuormitus, korvaa metalli-lämpöeristyslevyn komposiitirakenne;

3. Teollisuusrobotin nivelkotelo: 100 000 vaikutusjaksoa 190 ° C: n jatkuvassa käyttölämpötilassa (ISO 8308 -standardi);

4. Sintrauslinja, joka kuljettaa osia: kestää 210 ° C Metallipölyympäristöä, kulumisnopeus <3mg/1000h (parempi kuin Peek) 5G RF -suojauskansi: 2,8 gPa-taivutusmoduuli millimetrin aalto-resonanssin muodonmuutoksen tukahduttamiseksi, dielektrinen vakiovakaat 3,2 (1-40 GHz);

5. Erittäin ohut lämmön hajotusarkkitehtuuri: 1,2 mm ohuilla ja kevyillä komponenteilla on 80W TDP-lämpövoimankulutus, ja lämmönjohtavuus nostetaan arvoon 0,45 W/m · K.

Accomin korkea sulamispiste Korkeutettu PA66 korvaa metalluotinvalut uuden energian kentällä, yksinkertaistaen akkupakkausten kokoonpanotasoa 30%; Katkaise Peek-monopoli huippuluokan valmistuksessa ja vähentää turbiiniputkilinjojen kustannuksia 40%; Tarjoamme 0,5 mm: n erittäin ohut ja lämmönkestävät liuokset elektroniseen miniatyrisointiin ja edistämme ohuiden laitteiden kehitystä.